航天科技八院804所低成本制备共晶薄膜焊料销往国外
来源：中国航天报
日期：2020年05月20日
近日，航天科技集团八院804所研制的低成本制备共晶薄膜焊料成功提供给多家单位，并销往国外。
据悉，金锡（AuSn20）共晶薄膜焊料是目前熔点在280～360℃内可替代高熔点含铅合金的理想焊料。目前，市场上主要采用蒸镀法制备共晶薄膜焊料，但是金利用率低，制作成本昂贵。
据了解，804所微系统事业部研究团队从2018年开始进行共晶薄膜焊料的低成本制备技术研究，成功开发了一种金利用率高、制作成本低、易于图形化的薄膜焊料精密电沉积技术，其金利用率达到95%以上，成本降低至50%。（刘凯）
